富士股份有限公司

0.1～3.2mmまでの基板を傷つけることなく投入・受取できます。
セミキュア後の基板も受取ることができます。
基板と基板が接触することはなく、合紙も必要ありません。

特　徴
◎薄板基板を傷つけることなく投入･受取
本機で投入･受取可能な基板は0.1～3.2mm迄。また、セミキュア後の基板も受取ることができます。
◎安価で軽量な専用ウイングラック
専用のウイングラックは安価で、1個あたり4.7kgと軽量に作られています。
◎工程にあった材質
基板に接触する部分の材質は工程により自由に変更できます。
◎フレキシブルなラックサイズ
ウイングラックバーの高さ・幅は工程により選択できます。
高さ：366～504mm　幅：170mm･190mm･250mm
◎既存のラックも使用可能
既存のラックを使用できるように、改造することができます（オプション）。

主仕様

基板寸法：最小□250mm～最大510(L)mm×610(W)mm
　　　　　（ラックサイズによる）
基板厚み： 0.1～3.2mm
タクトタイム：10秒/枚（最小7秒/枚）
基板枚数：25枚/ラック
基板投入･受取：ロータリ爪方式
センタリング：ワークサイズ自動測長方式
電源・電圧：3相、200/220V、50/60Hz(2KVA)
空　気　圧：0.5MPa