高真空、高加圧、加熱によるラミネータ張り装置です。
ワークをスタートステーションに置くだけで最終工程まで自動で搬送及び加工を行います。
特 徴
◎
従来にない高真空、高加圧、加熱によるラミネータ張り装置
プリント配線板と絶縁性接着剤の間の微小空間を真空吸引した後接着剤を溶融し、微小空間に充満させた後、チャンバー内部を特定値以上の圧力に加圧し、接着剤が硬化するまで保持します。
◎
キャリアフィルムによる自動搬送
基板下部にキャリアフィルムを配置することにより、ワークをスタートステーションに置くだけで最終工程まで自動で搬送及び加工を行います。
主 仕 様
機械寸法 ：
5358(L)mm×1180(W)mm×最大1800(h)mm
基板寸法 ：
最小□75mm～最大510(W)mm×610(L)mm
基板厚み ：
0.05～3.0mm
温 度
：
室温～180℃（1℃単位で設定可能）
真 空 度：
1hpa以下（真空達成時間は15sec以内）
成形圧力 ：
1Mpa（0.1Mpa単位で可変）
（最大30ton/510mm×610mm）
搬送機構 ：
キャリアフィルムタイプに基板を挟み込み、
取出し側巻き取りロール２軸（自動巻き取り
機構）で巻き取ります。
搬送スピード：
1m/min～18m/min
：
可変機構（ソフトスタート付）
基板冷却 ：
放熱ステージ 100℃→常温
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