特　 徴
◎ビルドアップ基板等高多層基板に有効
基板を通常の定盤で加熱したのち、加熱されたロール10数本の間を抜け冷却定盤で冷やしますので、従来の熱定板方式で矯正しきれなかった基板（薄板、パッケージ基板等）でも修正可能です。
◎全自動オペレーション
搬入されたワークは自動的に次のゾーンへと搬送されます。投入機・受取機を併用することで無人化オペレーションを可能にしました。
◎個々に温度調節が可能
各ゾーンの上下プレートは各単独にて温度調節、温度設定ができます。
加熱部：80℃～200℃　冷却部：25℃（常温）
◎自動蛇行修正付き


主 仕 様
基板寸法　： 最小□70mm～最大250(W)mm×300(L)mm
基板厚み　： 0.2～2.0mm
パスライン：900±30mm
タクトタイム：最小5秒＋プレス時間
使用空気量：0.5MPa、30ℓ/min最小（ANR）
（15秒タクト時）
使用水量　：最大10㍑
電源・電圧：3相、200V、50/60Hz(12KVA)